微弧氧化膜厚度 日照微弧氧化工艺 微弧氧化

微弧氧化

       微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等，微弧氧化膜厚度，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。在微弧氧化过程中，微弧氧化设备，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在，因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。

微弧氧化电源基本结构

       从微弧氧化电源技术要求来看，要实现脉冲电源波形变换多、参数调节范围宽，必定使电路复杂化、造价提高、可靠性降低。所以适用、可靠_且经济性的电源结构是设计方案的基本出发点。现在国内的大部分脉冲电源都是采用两个相互独立的电源进行叠加而组成的，在两个电源之间加上切换装置、控制正负脉冲电流的截止和导通。但是，这样不但使电源结构复杂化，同时也增加了控制电路的负担，使电源成本增加。 在考虑简化电源结构的基础上，采用复合功率转换电路的形式，即由前级向后级供电，由后级控制电流的设计方案。电源通过设定不同的占空比进行直流调压，从而得到预定的输出电压，微弧氧化缺点，然后，利用逆变电路实现波形控制。

      微弧氧化处理后的铝基表面陶瓷膜层具有硬度高，耐蚀性强，绝缘性好，膜层与基底金属结合力强，微弧氧化，并具有很好的耐磨和耐热冲击等性能。微弧氧化技术工艺处理能力强，可通过改变工艺参数获取具有不同特性的氧化膜层以满足不同目的的需要；也可通过改变或调节电解液的成分使膜层具有某种特性或呈现不同颜色；还可采用不同的电解液对同一工件进行多次微弧氧化处理，以获取具有多层不同性质的陶瓷氧化膜层。微弧氧化技术、微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化

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